美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。
相关研究论文已于 3 月 21 日发表于《自然・光子学》上： DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0
▲ 电气工程教授 Keren Bergman，及电气研究生、论文合著者 Michael Cullen
他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现有基准。
这项突破性的技术有望重塑 AI 硬件，使未来的智能系统能够以更快的速度传输数据，同时显著降低能耗，这对于智能汽车、大规模 AI 模型等未来技术至关重要。
Bergman 教授表示：“我们展示了一种能够以空前之低的能耗传输大量数据的技术。这项创新突破了长期以来限制传统计算机和 AI 系统数据传输的能源壁垒。”
念移动电脑屏幕上的光标；2024年3月，中国团队宣布成功研发出65000通道、双向的脑机接口芯片；2024年8月，“神经连接”公司表示，已完成该公司第二例脑机接口设备人体移植，接受移植者在术后用意念控制光标、玩电子游戏等
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2.加大财政金融支持力度。落实高新技术企业税收优惠、研发费用加计扣除、股权奖励递延纳税等政策，减轻企业负担，激励企业加大研发投入。用好首台（套）、首批次政策，推动电子装备、电子材料示范应用。引导社会资本
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