OpenAI 公司正在与博通(Broadcom)及台积电(TSMC)合作,设计并制造首款用于支持其人工智能系统的自研芯片,OpenAI 希望借此减少对单一芯片供应商的依赖,分散其芯片供应,并满足 AI 模型对高计算需求的支持。
OpenAI 的原计划是与台积电合作建立自主的芯片工厂,但由于成本较高等原因,该计划已经搁置。OpenAI 目前选择的方案是与博通等厂商合作,联合定制自研芯片,同时继续使用 AMD 和 NVIDIA 的芯片来满足其基础需求。
OpenAI 与博通的合作已经持续数月,双方的目标是打造更适合推理的 AI 芯片。目前市场的主流产品是偏重于训练任务的芯片,但业内分析认为,市场对推理芯片的需求将会超过训练芯片。
同时,台积电也确认将为 OpenAI 的芯片提供足够产能,预计 OpenAI 的首款芯片将于 2026 年投产。
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