小米王化回应芯片平台部


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小米集团公关部总经理王化发文回应芯片平台部:刚刚媒体发来问讯,说我司成立了芯片平台部,这事是否有回应? 向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。

新浪科技独家获悉,小米内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。

资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。

此时,也正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。2017 年,小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1,小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器,采用 28nm 工艺制程,由小米 5C 首发搭载。不过这款手机并未成为爆款,也让小米澎湃 S1 蒙尘。

此后,小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来,小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片,比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等,从小芯片入手积累能力。

2024 年底,北京卫视报道了小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的消息。近期有消息称,小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。但这款新机的具体规格,仍待小米官方确认。


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